深圳市科明隆电子有限公司

12年

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XC7VX690T-2FFG1157I  BGA  原装全新现货
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XC7VX690T-2FFG1157I BGA 原装全新现货

型号:

XC7VX690T-2FFG1157I

产家:

XILINX

年份:

17+

封装:

BGA

产品信息

芯片焊接必选注意的事项:

1.静电防护:芯片静电敏感,接触芯片前请先除人体静电;

2.焊接温度:芯片受热要均匀,避免内部碎裂;烙铁温度一般260+/-20°C,根据熟练程度可以适当调高温度,不宜长时间用烙铁烫,建议用恒温烙铁;

3.短路:焊接一定不能短路,否则可能烧芯片;

4.空焊:造成板子功能缺陷,而无法使用,多加焊锡即可;

5.上电前检查:避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷,目检或用万用表等仪表检测焊接效果

芯片焊接必选注意的事项:

1.静电防护:芯片静电敏感,接触芯片前请先除人体静电;

2.焊接温度:芯片受热要均匀,避免内部碎裂;烙铁温度一般260+/-20°C,根据熟练程度可以适当调高温度,不宜长时间用烙铁烫,建议用恒温烙铁;

3.短路:焊接一定不能短路,否则可能烧芯片;

4.空焊:造成板子功能缺陷,而无法使用,多加焊锡即可;

5.上电前检查:避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷,目检或用万用表等仪表检测焊接效果