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深圳市科明隆电子有限公司
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产品信息
芯片焊接必选注意的事项:
1.静电防护:芯片静电敏感,接触芯片前请先除人体静电;
2.焊接温度:芯片受热要均匀,避免内部碎裂;烙铁温度一般260+/-20°C,根据熟练程度可以适当调高温度,不宜长时间用烙铁烫,建议用恒温烙铁;
3.短路:焊接一定不能短路,否则可能烧芯片;
4.空焊:造成板子功能缺陷,而无法使用,多加焊锡即可;
5.上电前检查:避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷,目检或用万用表等仪表检测焊接效果
芯片焊接必选注意的事项:
1.静电防护:芯片静电敏感,接触芯片前请先除人体静电;
2.焊接温度:芯片受热要均匀,避免内部碎裂;烙铁温度一般260+/-20°C,根据熟练程度可以适当调高温度,不宜长时间用烙铁烫,建议用恒温烙铁;
3.短路:焊接一定不能短路,否则可能烧芯片;
4.空焊:造成板子功能缺陷,而无法使用,多加焊锡即可;
5.上电前检查:避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷,目检或用万用表等仪表检测焊接效果